描述：
- 英伟达、Marvell、亚马逊等客户确实下调了2025年的CoWoS订单预期，降幅约为8-10%。其中，英伟达的产能预期下调了约4-4.5万晶圆。
- 但这并不意味着需求出了问题。这些调整更多是由于客户最初的预期过于乐观，远超台积电及整个生态系统的供应能力。随着2025年交付时间临近，台积电开始要求客户提供更准确的预测，促使客户修正了此前的过度预订。
点评：
① 根据群智咨询（Sigmaintell）先前调研，2025年全球用于AI应用的晶圆数量预计将达到70万片（12英寸口径），其中仅英伟达的需求就达到55万片，平均每月晶圆需求达每月4.5万片（12英寸口径）。除英伟达外，谷歌、亚马逊、AMD等厂商在2025年的需求分别约为8.5万片、4.5万片和2.5万片。英伟达的全年订单下调幅度接近一个月订单量，每月需求降至4万片左右。
② 类似的砍单消息在2025年1月也曾出现，但当时英伟达并未下调订单量。本次砍单传言实际来自台积电CoWoS封装产出量下调，但主要下调原因并非需求下调，而是与台积电在催促客户升级制程有关，新的封装工艺包括局部硅中介层（LSI)和重分布层（RDL)等技术，良率相比之前采用的CoWoS-S工艺要低20-30个百分点，因此影响了台积电先进封装产出，在台积电扩充AP8工厂并改善工艺后，预计2025年下半年，产出水平将逐步恢复。群智咨询（Sigmaintell）预测，在工艺转换后，英伟达全年需求约在4.3万片左右，影响约5%全年产出，将有可能对AI芯片价格造成一定影响，预计每季度涨幅在2-3%左右。
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