描述：
- 英伟达（NVIDIA）最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲，已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能。
- 据台积电统计，2024年先进封装营收占比约8%，2025年则将超过10%。
点评：
① 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，2025年全球用于AI应用的晶圆数量预计将达到70万片（12英寸口径），其中仅英伟达的需求就达到55万片，平均每月晶圆需求达每月4.5万片（12英寸口径）。除英伟达外，谷歌、亚马逊、AMD等厂商在2025年的需求分别约为8.5万片、4.5万片和2.5万片。
② 英伟达在Blackwell架构（B系列）量产后，计划逐步停产前一代Hopper架构芯片（H系列）。英伟达目前的B200、B300、H100和H200等产品均使用台积电4nm工艺。但在封装工艺上，已开始用结合重布线层（RDL）和部分矽中介层（LSI）的CoWoS-L先进封装新工艺。使用该工艺的B系列GPU预计2025年全年出货将超过200万颗。
③ 根据群智咨询（Sigmaintell）分析，2025年台积电用于AI应用的晶圆需求约的2nm制程正在逐步上量，预计到2025年底月产能可达每月5万片。但目前AI芯片需求主力客户英伟达的主流制程节点仍停留在4nm，因此预计2025-2026年台积电2nm芯片将可能面临需求不足的风险。
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