描述：
- 台积电正在全力提升 2nm 产能，其位于高雄和宝山的工厂将是关键基地。高雄厂将于 3 月 31 日举行扩产典礼，首批晶圆预计 4 月底送达新竹宝山。
- 4 月 1 日起，2nm 工艺的订单通道将正式开放，苹果有望率先锁定首批供应，这一趋势符合过往经验。苹果计划采用台积电 2nm 工艺打造 A20 芯片，该芯片将专为 iPhone 18 设计，并预计于 2026 年下半年发布。
点评：
① 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，台积电2nm工艺最早于2023年下半年开始试产，研发初期由新竹科技园区的小量试产团队负责，23Q4产能达到1000片/月。试产达到目标后，生产线及团队导入竹科宝山Fab20；预计正式量产时仍是新竹工厂先接受订单，宝山工厂预计延迟一个季度左右开始上量。
② 除苹果外，AMD、英特尔、博通等客户也在等待2nm产能，但由于初期产能有限，预计台积电将优先供应苹果。至2025年年底，台积电2nm产能将提升至每月4-5万片，最高有望提升到8万片/月，届时将能容纳更多客户订单。
③ 2nm技术在相同功耗下，速度领先3nm工艺10%-15%，相同速度下，功耗则要低25%-30%。目前在2nm节点上，三星、英特尔及日本Rapidus均在与台积电竞争，但量产进度和工艺成熟度均与台积电有差距。目前，台积电2nm制程良率已达到60%，而三星2nm工艺在2024年年底已量产，但预计2025年上半年产能仅能达到7000片/月，良率在30%-35%左右，且客户只有体量较小的日本Preferred Networks（PFN）和美国AI半导体公司Ambarella；英特尔18A（即1.8nm）工艺预计于2025年下半年量产，Repidus计划于2025年4月开始试产。
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