① 德州仪器2025年2月表示，随着波音从罢工中恢复，尽管市场依然疲软，但出货量开始出现向上趋势。到 2030 年，德州仪器预计将有超过 95% 的晶圆将通过内部采购。
② 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，预计2025年，主要IDM的委外代工产能比例，英飞凌约45%，恩智浦约50%，瑞萨电子约55%，意法半导体约56%，德州仪器约75%。
③ 尽管的德州仪器计划未来逐步增加自有制造产能比例，但根据群智咨询（Sigmaintell）数据，在传统IDM巨头相关的芯片制造领域，委外代工比例整体呈现逐渐增加的趋势。以MCU（微控制器）为例，2024年MCU行业全球制造产能中，代工产能约占65%（除纯代工厂外，也包含三星等IDM的对外代工），预计到2030年，这一比例将增加到73%。
④ 德州仪器在全球已有15座制造工厂，并且在美国芯片法案支持下，继续规划三座本土新厂，一座位于美国犹他州，另外两座位于美国得克萨斯州，预计这些工厂将在2029年陆续建造完毕。相比其他传统IDM，德州仪器对新增自有产能的规划更加积极。但群智咨询（Sigmaintell）分析，坚持去代工化对于IDM巨头有两个不利因素，一是增加自身运营成本，德州仪器 2024 年第四季度实现 40.07 亿美元营收，环比下降 3%，同比下降 2%；营业利润 13.77 亿美元，同比下降 10%。预计成本居高不下将成为未来1-3年德州仪器面临的重要问题。二是阻碍产品制程升级速度。德州仪器目前最先进制程仅为45nm(2007年量产)，如要开发更高制程如22/28nm，则将进一步增加开支。因此，德州仪器较有可能在2027-2028年调整前文所述的产能分配计划。
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