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热点分析:日本政府计划下半年向 Rapidus 出资千亿日元,助力下一代半导体量产

发布时间: 2025/03/06 关注度: 401

① 日本政府计划在今年下半年向 Rapidus 出资 1000 亿日元以支持 Rapidus ,加快下一代半导体的量产;Rapidus 的 2nm GAA 制程试产将于 2025 年 4 月 1 日启动。

② 据Rapidus预估,其2nm工艺量产预计时间为2027年。群智咨询(Sigmaintell)分析,Rapidus在先进制程的发展将难以达到预期。

③ 从量产时间分析,台积电2nm工艺已于2025年Q1试产,预计2025年Q4即可量产;三星2nm工艺于2024年Q4试产,至2025年2月良率达到30%;上述两家晶圆厂2nm工艺试产到量产时间均在1年左右,而Rapidus的试产。

④ 从工艺成熟度方面分析,Rapidus的2nm工艺来自美国IBM的实验室研究成果,而IDM已在2014年将其半导体工厂出售给格罗方德。2016年最先进制程水平为台积电量产的16nm,即IBM从16nm节点起已没有实际半导体制造经验,因此Rapidus获得的工艺支持力度相对欠缺。

⑤ 此外,根据群智咨询(Sigmaintell)调研,Rapidus目前约有500名员工,但其中具备晶圆制造前端经验的员工不足1/3,这也降低了Rapidus顺利量产2nm的可行性。
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