① 美国商务部工业与安全局（BIS）发布的新对华半导体出口管制规定，针对使用16/14纳米及以下先进制程技术的芯片，要求半导体制造和封测厂商进行更为严格的尽职调查。对于非白名单内的芯片设计企业的订单，若其最终封测不在白名单内的OSAT企业进行，台积电等代工厂将暂停发货。该出口管制新规发布于2025年1月24日，台积电在2月8日开始向设计客户发送相关通知。
② 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，该规定针对单个封装芯片，如300亿个晶体管以上，则禁止对中国大陆出口相关产品和技术（包括出售芯片和代工芯片）。该限制主要针对GPU、FPGA等算力芯片，对于手机处理器仅有极少数超过该标准（如联发科天玑9400）。因此对大多数中国大陆设计厂商而言，只需选择白名单OSAT厂商进行封测流程即可。
③ OSAT白名单共包括23个厂商，如日月光、Amkor、台积电、联电等，基本包括先进封装主流厂商，16nm及以下制程芯片的设计厂商多数已在白名单OSAT厂商进行封测。但仍有少数中国大陆厂商受到影响。1）设计端，GPU厂商（燧原科技、壁仞科技、摩尔线程等）将面临无法代工的风险，2）部分手机处理器厂商（紫光展锐）将需要更换封测供应商，3）中国大陆能够进行先进封装业务的OSAT厂商（如长电科技、通富微电、甬矽等）则将面临订单流失的风险。
④ 群智咨询（Sigmaintell）分析，这项政策不仅损害中国大陆设计厂商的利益，而且通过白名单管理的手段，扰乱了全球芯片设计市场秩序，未被加入白名单的其他设计企业在研发晶体管数量大于300亿个的芯片时将面临阻碍，实质上使得白名单设计企业和封测企业形成了垄断。因此，这项管制措施有一定可能受到美国及其盟国半导体企业的反对，从而迫使美国商务部对其作出更改或终止。
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