描述：
- 台积电于4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式。相较稍早前的 2nm 扩产典礼，本次活动更为低调，参与方主要是台积电和供应链合作伙伴。
- 据悉 AP8 厂的改造整修分为两个阶段，第一期工程如期在三月底完工，进入设备装机阶段。AP8 厂是台积电目前最大的先进封装设施，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积近 10 万平方米。
点评：
① 台积电AP8厂房购置于群创。该厂占地面积约9.6万平方米，原用于5.5 代LCD面板生产。2023年年底，群创宣布关闭该工厂。2024年8月，台积电与群创光电达成协议，收购该工厂及其配套设施。
② 根据群智咨询（Sigmaintell）数据，台积电2024年CoWoS产量约4万片/月，预计2025年升至6.5~7.5万片，2026年将进一步达到10万片/月以上，最多可能达到13万片/月。
③ 除台积电外，日月光、Amkor、联电等厂商也在积极扩充先进封装产能，根据群智咨询（Sigmaintell）数据，日月光在高雄现有一座K27工厂，2025年预计产能将达到2.5万片/月。此外有K28工厂正在建设，预计2027年量产。两座工厂将用廊桥连接实现跨厂区自动化搬运，K28满产后预计两座工厂将有总计5-6万片/月CoWoS封装产能；Amkor现有的先进封装产能方案为2.5D“类CoWoS”方案，产能约7K片/月，预计到2025年底能达到接近2万/月。联电目前则有约1万片/月CoWoS封装产能。
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