① 台积电可能加速美国亚利桑那州第三座工厂建厂计划，将于6月动工，并举动工典礼；\台积电亚利桑那州第一座工厂2024年第四季度量产4nm制程，第二座工厂预计2028年量产，依据客户需求，将采更先进的制程技术，如3nm、2nm及A16制程技术；台积电亚利桑那州第二座工厂将可在明年底前进行试产，2027下半年开始量产，比原规划的2028年提前。
② 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，台积电亚利桑那Fab 21 P3将使用2nm及A16（即1.6nm）制程。Fab 21 P1已于2025年1月开始量产，目前使用制程为4nm。当前生产的产品是AMD公司的Ryzen 9000系列CPU、苹果公司的iPhone系列使用的A16处理器，预计AppleWatch系列使用的S9 SiP处理器。
③ 同时，台积电的OSAT合作伙伴安靠（Amkor）也将在亚利桑那建设先进封装厂，为台积电提供配套的包括CoWoS封装在内的封测服务；该厂将建设在亚利桑那州皮奥里亚市，是一座一站式（Turnkley）先进封装与测试工厂。双方的谅解合作备忘录签订于2024年Q3。
④ 作为台积电的竞争对手，三星在美国发布《芯片与科学法案》时，曾获得约64亿美元的计划补贴，补贴对象包括其在得克萨斯州泰勒地区的一座先进封装基地在内的四座工厂。但从2024年Q3起，该封装项目已从美国芯片> 群智咨询（Sigmaintell）分析，美国在先进制程的补助扶持上，显著侧重于英特尔、台积电，显示出其对本土先进半导体制造业的针对性有所增强，即通过扶持英特尔强化本土制造业，通过加快台积电先进制程转移强化本土芯片设计行业。而对于三星、海力士等利用价值较低的海外厂商，则扶持的力度显著减弱。
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