描述：
- 格芯正在探索与中国台湾省芯片制造商联电进行合并，旨在打造一家更具弹性的成熟半导体制造商。然而，这一交易实现的可能性较低。
点评：
① 由于市场复苏缓慢，且下游厂商的库存策略普遍较为谨慎，联电和格芯两家成熟制程为主的晶圆厂商产能利用率始终未能回归疫情前的高水平，根据群智咨询（Sigmaintell）调研，2025年Q1联电平均产能利用率约71%，格芯平均产能利用率约79%。
② 联电的下游晶圆需求以计算机、通讯和消费电子为主，格芯的下游需求除计算机、消费电子外，车用芯片的占比相比联电更高，除此之外，还包括来自美国政府的国防订单。根据24Q4营收额，联电营收约19.4亿美元，在全球纯晶圆代工厂中市场份额排名第三，格芯营收约17.5亿美元，市场份额排名第四。如果合并案成功，新公司不仅在纯晶圆代工厂中的市场份额将位列第二，即使考虑三星代工厂，其份额仍然仅次于台积电。
③ 根据群智咨询（Sigmaintell）预测，这一合并案的驱动因素来自此前美国对联电的产业链转移要求，但实际实现可能性较低。其中一个原因是联电的子公司联芯位于中国厦门，这意味着收购将需要经过中国大陆政府许可。
洞察
