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26H2 Sony将规划去晶合投产55nm stacking工艺，Samsung规划投产55nm BSI工艺

发布时间: 2025/07/25 关注度: 276

①随着合肥国资委对晶合的投资对赌协议即将到期。晶合将面临巨大的营收/盈利压力，需要加速开拓更多客户，填满现有产能以及未来的扩产产能。

②据了解，Samsung CIS和Sony都在与晶合进行洽谈。Samsung计划将在这里投产50M(0.64u)55nm BSI工艺。而Sony计划投产50M(1.0u)55nm stacking工艺。

③Samsung和Sony在中国大陆市场频频失利，需要调整产品/产能/销售策略。首要就是寻找更具有竞争力的晶圆代工厂，降低成本。以此来维持在中国大陆市场的份额。

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