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25H2，GC计划在晶合投片55nm FSI层，BSI部分回临港工厂生产，首颗产品50M(0.61u)BSI

发布时间: 2025/06/28 关注度: 316

① 由于GC临港工厂仅有15K/M FSI产能，其BSI产能有30K/M。因此，其需要在第三方增加FSI的产能。

② 目前，晶合的FSI产能最大，且报价相对更有优势。且因晶合与思特威有一些新制程的排他协议，导致晶合无法给其他厂商生产全道工艺。

③ 基于以上缘由，GC选择尝试在晶合优先投产FSI层，再回自己临港工厂生产BSI段。以此来达到降低成本及扩大产能的目的。

④ 据悉，第一颗50M(0.61u)BSI的产品，有望将于26Q1出样。

⑤ 2026年，终端客户对于50M(0.61u)CIS需求量有可能会大幅增长。因此，该款sensor价格是目前最低的，预计26H2有望做到$1.5-1.6。

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