> 美国政府对中国大陆的半导体禁令促使部分IC设计厂商向中国台湾晶圆厂转单；
> 联电在24Q4-25Q1获得急单，主要为22/28nm制程，应用包括Wifi、网通芯片等。
> 与中国大陆设计公司向中国大陆晶圆厂转单类似，海外设计公司也在向台中国台湾晶圆厂转单，预计在2025年上半年对成熟制程代工厂如联电、世界先进及力积电的产能利用率有一定拉升作用；由于中国大陆目前缺少先进制程代工产能，因此上述两种转单趋势对台积电代工订单格局均影响不大；
> 联电的急单主要来自高通、联发科、瑞昱等通讯芯片厂商。高通、瑞昱在台积电、联电、中芯国际均有投片，联发科则在台积电、联电、上海华力投片。这些厂商在本次转单中将部分中高端项目新增订单交付给联电；
> 在地缘政治影响下，中国大陆设计公司和终端将倾向于使用本土代工厂，而针对海外终端客户的厂商则倾向于将供应链转移到台湾地区或海外代工厂。短期内，这种趋势可能造成订单流向不合理和结构性产能短缺；长期来看，晶圆代工业产能布局将由于过度扩产而趋于过剩。
洞察
