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• 全球半导体市场洞察—2024年1月
• 台积电主要客户苹果、超微、英伟达、高通在2024年下半年投片量旺盛，受惠于大客户订单，预计台积电2024年营收有望超过年初预期，同比增长30%以上。
• 2024年第二季度，联电总营收约18.0亿美元，同比增长约0.9%，环比增长约3.9%。
• 中芯国际Q2营收约19.5亿美元，2024年上半年总营收约37.0亿美元，同比增长23.2%，但上半年净利润总额仅2.3亿美元，同比下降45.1%。
• 华虹24Q2营收约4.79亿美元，同比降低约24%。
• 晶合24Q2营收约3.1亿美元，环比持平，2024年上半年总营收约6.2亿美元，同比增长48%。
• 格芯24Q2营收约16.3亿美元，同比降低约12%，环比约增长5%。
• 热点分析：英特尔将有可能拆分IC设计和晶圆代工业务——
• 热点分析：华虹12英寸二期项目设备搬入，预计2025年初量产——
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• 热点分析：英伟达Blackwell系列新片预计推迟到2024年四季度投产——
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• 2024年10月份显示器面板共出货11.5Mpcs，环比下降17%，同比增长2%。
• 进入四季度，全球显示器市场需求呈现收缩趋势，商用品牌和电竞需求双双下滑，市场短期处于季度下行周期之中。
• 上半年，全球显示器市场需求在欧美商用市场复苏的推动下显著增长，全球显示器出货62.6M，同比增长5%，品牌出货温和上扬，但受航运瓶颈和消费透支影响，库存有所增加。
• 台积电规划在HV工艺上跳过22nm，直接进入FinFET（16nm）节点，预计将在2026年上半年量产
• 2024年9月，联电营收约5.8亿美元，已达到2024年7月以来最低点。主要原因为车用客户需求减弱。
• 中芯国际Q2营收约19.5亿美元，2024年上半年总营收约37.0亿美元，同比增长23.2%，但上半年净利润总额仅2.3亿美元，同比下降45.1%。
• 晶合24Q2营收约3.1亿美元，环比持平，2024年上半年总营收约6.2亿美元，同比增长48%。
• 格芯24Q3营收约17.4亿美元，同比降低约5.9%，环比约增长7%。
• 力积电24Q2 DRAM产能利用率接近满载，12英寸逻辑芯片产能利用率约75%-80%，8英寸逻辑芯片产能利用率约60%-70%，DDIC及PMIC营收占比均有环比增加。
• 三星计划削减代工业务投资
• 四家中国大陆12英寸晶圆厂于2024年底投产
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• IC设计转单效应显现，联电等晶圆厂淡季订单数量上升
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• 天马厦门TM18工厂 Phase 3已经启动，目前设备已下单， 预计明年Q2设备能够搬入
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• Samsung LPDDR5X预计将在2025第三季度放货，LPDDR5X 第三季度的价格涨幅将减弱