> 华虹二期、粤芯三期、天成先进、润鹏半导体先后于2024年底量产；上述新建工厂制程覆盖28nm~180nm，规划产能总计达21.3万片/月，其中16.3万片/月为晶圆代工产能，另外5万片/月为封装产能。
> 华虹二期于2018年3月启动，2024年12月投产，设计产能8.3万片/月，制程覆盖40-65nm，主要生产eNVM、PMIC及功率器件，并将接单意法半导体等海外客户新增的MCU订单；
> 粤芯二期于2022年8月启动，2024年12月投产，设计产能4万片/月，制程覆盖90nm-180nm，主要生产工业及车规模拟芯片；
> 润鹏半导体于2022年10月启动，为华润微旗下工厂，2024年12月投产，设计产能4万片/月，制程覆盖40-90nm，主要生产模拟功率芯片；
> 天成先进于2023年4月启动，设计产能约5万片/月，主要提供TSV（硅通孔）封装服务，其客户可能包括合肥长鑫、武汉新芯等；
> 此外，北电集成12英寸厂由燕东微及京东方投资，2024年11月启动，预计2027年量产，设计产能4万片/月，制程覆盖28nm-55nm，主要生产HV、通讯芯片、MCU等产品。
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