① 1b制程，SkHynix 和Samsung 已经于2023年量产，用于HBM以及部分LPDDR5X 产品的生产。
② 根据群智咨询(Sigmaintell）的调查，随着HBM需求的增加，以及产品性能提升的需要，HBM也从HBM2E到HBM3，HBM3E，向HBM4升级，在产品升级的同时也需要更先进的制程工艺支持，SKHynix 已于今年上半年量产1c 制程，用于HBM3E的生产，samsung 也将在下半年量产1c 制程。
③ Micron 为降低成本，已经在今年上半年升级到1γ制程，并用1γ 制程生产了DDR5样品，该样品制程只用一层EUV，主要为加快产品生产效率从而降低成本。
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