相关链接

Pura X上的Kirin 9020 采用处理器+内存一体化设计，功耗进一步降低

发布时间: 2025/05/05 关注度: 524

① Kirin 9020 在24Q4上市的mate 70系列首次搭载，采用的还是Soc+DRAM的PoP的常规工艺。但到了Pura X上的Kirin 9020，未见到PoP的DRAM，取而代之的仅有一颗Kirin 9020。

② 根据群智咨询（Sigmaintell）的调查分析，这次的Kirin 9020 采用了之前TSMC 给apple A系列芯片一样的，采用了Fan Out封装工艺，把芯片原本基板，芯片，中介层里面的基板和中介层去掉了，这样能使芯片的性能得到进一步的提升，功耗进一步降低，同时还能降低芯片的厚度。Kirin 9020的这一工艺，弥补了芯片在制程上的不足，带来了更好的体验。预计下一代Kirin 9030 将全面采用这一封装方式。

平台会员权益

企业账户共享：企业会员账户可多人共享，满足团队使用需求；
内容产品下载：获取所关注领域的上下游全产业链信息，使用积分下载各类研究内容，并享受最低价格；
免费内容获取：免费阅读下载平台不定期发布的市场热点分析、市场动态简报、总结预测、价格风向标数据等内容；
增值会员服务：会员用户将收到平台内容更新通知，直达所需内容；更多会员权益不定时增加。

提交右侧信息，了解更多会员服务方案；

或直接联系我们：

+86 151-0168-2530

最新

洞察

报告

数据

相关链接

Pura X上的Kirin 9020 采用处理器+内存一体化设计，功耗进一步降低

下载确认Tips