① 通过17标准版“Pro化”争夺中端市场，Pro系列堆料维系高端用户，对安卓阵营形成了较大的压力，今年iPhone 17标准版生产量约为2500万台，同比iPhone 16标准版提升了20%。
② iPhone 18系列影像将维持48M的像素，主摄首次搭载可变光圈，Face ID有望升级屏下；可能取消侧边的相机按键设计。
③ iPhone FOLD 明确采用侧边指纹识别方案，该Touch ID由立讯精密代工生产。Apple 不采用屏下超声波指纹传感器，主要考虑屏下空间的设计，要将有限的空间用于电池等其他器件。
④ N1、C1X 芯片的推出，体现了Apple对自研芯片性能提升的不懈追求，也凸显其对低功耗的重视，预计后续将持续迭代此芯片，功耗为其主要的诉求，以此实现整机多维度体验的平衡。
⑤ Apple的屏下摄像头方案正在稳步推进，其关键发力点在于屏幕技术的升级而非摄像头技术，国内厂家目前较难达到技术要求。
⑥ Apple的 3D 结构光领域 metalens 的独家供应商采钰计划拓展可见光业务，因良率低正在扩产，或于 2027 年实现搭载。
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