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小米未来将在软件和芯片上投入,打造软硬件护城河

发布时间: 2025/06/28 关注度: 333

① 芯片方面主要会关注自研芯片的后续升级,以及其他芯片的研发,优化现有的O1,T1,以及4G基带芯片,还将同步研发5G基带芯片及其他小芯片。

② 软件主要是在AI算法,操作系统上做升级优化,依托自行设计的芯片,打通底层软硬件通道,打造完整的生态系统平台,实现数据和场景的联动,带来更好的交互体验。
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