描述：
- 4月14日，英伟达在官网宣布，英伟达正与制造合作伙伴共同在美国建立工厂，首次实现完全在美国本土生产英伟达的AI超级计算机。
- 根据声明，英伟达计划在未来四年通过与台积电、富士康等公司合作，预计在美国生产价值高达5000亿美元的AI基础设施。
点评：
① 根据群智咨询（Sigmaintell）调研，英伟达的Blackwell芯片于2024年6月正式量产，目前正在台积电位于亚利桑那州凤凰城的Fab 21投片，使用台积电N4P制程。利用Blackwell架构，英伟达推出了GB200-NVL72超级芯片，它由36个Grace CPU和72个Blackwell GPUI组成，可以为大语言模型（LLM）推理负载提供30倍的性能提升，并将成本和能耗降低25倍。
② 除了通过台积电的代工业务生产芯片外，英伟达正在和安靠、矽品等封测厂商合作，在亚利桑那州建立专门用于封测先进AI芯片的工厂。除此之外，英伟达也正计划与富士康和纬创合作，在得克萨斯州建设用于生产AI超级计算机的制造工厂。
③ 预计英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin，这颗芯片 将导入Chiplet方案以节约成本，其中用于算力芯片部分将采用台积电 N3P 制程，而外围芯片则会使用 N5B制程。
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