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全球半导体产业市场快报— 2023年11月

发布时间: 2024/01/09 关注度: 954

全球半导体产业趋势

根据SIA最新统计数据，9月全球半导体产业销售额约为448.9亿美金，同比减少4.5%，环比增加1.9%。总体呈现缓慢恢复趋势。
各区域半导体销售额均在趋稳，欧洲地区则连续多个季度保持同比增长趋势。

中国集成电路产量趋势

根据国家统计局数据显示，2023年9月中国集成电路生产量约为305.3亿块，同比增幅约16.8%。累计产量约为2447.2亿块，同比降低约0.1%，与上年基本持平，环比增幅则达到10.53%。

中国集成电路进出口趋势

根据中国海关总署数据，2023年9月，中国大陆半导体进口额约为324.1亿美金，同比减少约16.5%，出口额约135.0亿美金，同比减少约3.1%。

市场热点

台积电三季度营收同比下降10.8% ，净利润同比下降25%
根据芯片代工商台积电公布，其第三季度的营收为5467.3亿新台币，同比下降10.8%，环比增长13.7%；净利润为2110亿新台币，同比下降24.9%，环比增长16.1%；摊薄后的每股收益为8.14新台币，同比下降24.9%。
按照美元计算，该公司三季度的营收为172.8亿美元，同比下降14.6%，环比增长10.2%。然而，该公司此前在二季度财报中预计三季度营收为167-175亿美元。2023年第三季度，该公司的毛利率为54.3%，营业利润率为41.7%，净利润率为38.6%。该季度，该公司的3纳米晶圆出货量占其晶圆总营收的6%，5纳米的占比为37%，7纳米的占比为16%。
对于营收下滑的原因，台积电方面表示，主要是由于智能手机、电脑等消费电子产品的需求出现了下滑。这些产品的需求量占据了半导体市场的大部分，而随着市场需求的下滑，台积电的营收数据也受到了相应的影响。此外，新冠疫情的全球蔓延也对半导体行业产生了影响，导致供应链受阻、工厂生产受影响等问题。。

云英谷科技为小米14标准版独供AMOLED显示驱动芯片
10月26日，小米14系列发布，包括小米14、小米14 Pro两款机型，售价分别为3999元起和4999元起。小米14采用1.5K屏幕，分辨率为2670x1200；小米14 Pro采用2K屏幕，分辨率为3200x1440。中国大陆显示驱动芯片厂商云英谷科技（Viewtrix）为小米14标准版独家供应驱动IC，而小米14 Pro的驱动IC则由中国台湾显示驱动芯片厂商联咏（Novatek）供应。
云英谷科技成立于2012年，2018年首款AMOLE显示驱动芯片点亮，2019年开始量产。目前其主要业务包括AMOLED显示驱动芯片和Micro OLED硅基微显示芯片；通过和国内各大面板厂商合作，云英谷科技的AMOLED驱动芯片已成功导入多家手机品牌客户并实现量产。云英谷科技研发的 AMOLED 手机面板驱动芯片(VTDR6110)和硅基OLED微显示驱动芯片(VTOS6203)分别荣获2019年和2020年“中国芯”优秀技术创新产品奖、另一款硅基OLED微显示驱动芯片(VTOS6205)先后获得2022年“中国芯”优秀技术创新产品奖和2023年度中国 IC设计成就奖。

与铠侠合并无果西部数据宣布：剥离闪迪分为两家公司
在SK海力士的反对下，西部数据和铠侠在NAND 闪存生产业务合并方面的谈判未能取得结果。西部数据表示，计划将公司分拆为两家公司，分别开展闪存业务和硬盘驱动器（HDD）业务。
在2015年的时候，西部数据以190亿美元现金和股票交易收购了著名的闪存公司闪迪，在和铠侠的合并业务失败后，西部数据宣布将其剥离成为一家独立的公司。西部数据表示，分拆计划将使其更加专注于NAND闪存和HDD驱动器业务，并寻求在快速增长的数据存储市场中的增长机会。
这一计划仍需获得董事会的批准，预计将在2024年下半年正式开始实施。

为解决“缺芯”问题，OpenAI正探索自研AI芯片
OpenAI 正在探索制造自己的 AI 芯片，并已开始评估“潜在的”收购目标。从去年开始，OpenAI 就已讨论各种方案，以解决其 AI 芯片短缺的问题。这些选择包括自研 AI 芯片、与英伟达等芯片制造商展开更紧密合作、实现供应商多元化等诸多方面。
OpenAI 首席执行官山姆・阿尔特曼曾在上半年公开抱怨称“急缺”严重依赖的 GPU。同时，这也导致其 API 的可靠性、速度饱受 OpenAI 客户诟病。在阿尔特曼看来，OpenAI 面临先进处理器短缺、硬件运行成本高昂等多方面问题。
若 ChatGPT 的搜索量达到谷歌的 1/10，OpenAI 初期需要总价值约 481 亿美元的 GPU，每年需要价值约 160 亿美元的芯片来维持运行。OpenAI 自研芯片将是一项“重大的战略举措”，其每年的成本将高达数亿美元。但即便如此，也无法完全保证成功。

苹果已向台积电下达N3E订单承诺筹备明年iPhone 16系列芯片
台积电工厂目前正推进 N3E 工艺量产，并计划 2024 年替代 N3 工艺，报告中还指出今年 3nm 芯片销售额占比将达到 4-6%，金额高达 34 亿美元。
作为台积电 N3E 工艺的最大客户，苹果计划将这一工艺装备在明年推出的 iPhone 16 机型上。苹果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 两款机型上，装备了采用 N3B （3nm）工艺的 A17 Pro 芯片，而即将到来的 N3E 在此基础上，进一步削减成本、提高良率、增强芯片性能和能效。
此前，苹果已经获得了台积电近 90% 的 3nm 芯片产能。而由于英特尔调整了 CPU 设计时间表，苹果将有可能获得台积电接近 100% 的产能。

美光在马来西亚启用先进组装和测试工厂初期投资额10亿美元
美光位于马来西亚的新先进组装和测试工厂已于近日开业。据悉，该工厂是美光自2015年在槟城的Perai工业区开设第一家工厂并于今年开始运营后，在槟城建设的第二家工厂。
该工厂的初期投资总额为10亿美元，预计未来几年将再投入10亿美元，用于建设和设备费用，从而使得该工厂面积增加到1约13.9万平方米。2022 年，美光宣布其在马来西亚的工厂成为美光全球网络中首个100%使用可再生能源供电的工厂。这座新工厂将进一步支持美光的可持续发展目标和环境倡议，即到2050年实现净零排放，到2030年实现危险废物零填埋。
2022年9月初，美光曾宣布，计划在2030年之前投资150亿美元在爱达荷州博伊西建造一座高端内存制造工厂。该工厂预计将在2030年之前为美国创造1.7万个新工作岗位，其中包括2000个直接在美光工作的就业机会。

被列入AI芯片实体清单半月后，摩尔线程开启组织优化
11月6日，国产GPU企业摩尔线程创始人兼CEO张建中发出全员信宣布，预计在本周内完成组织架构及岗位调整。
据悉，摩尔线程将设立AISG和MCSG两个战略部门，整合公司资源，推动产品技术落地；同时，人员绩效方面将进行一次常规性岗位优化，以达成更优的人岗匹配和岗薪匹配效能，更加聚焦GPU核心研发。张建中表示，“这是公司持续发展的必选项，但也是个艰难的抉择，希望可以得到大家的理解。”
10月17日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布更新针对人工智能（AI）芯片的出口管制规定，将摩尔线程、壁仞科技等企业列入了实体清单。对此，张建中在信里仍保有信心，他强调，1017事件使整个国产GPU/AI芯片行业都受到了重创。但“挑战与机遇并存”，“中国GPU不存在‘至暗时刻’，只有星辰大海。”
公开信息显示，摩尔线程成立于2020年10月，是一家以GPU芯片设计为主的集成电路高科技公司，其创始人张建中曾经担任英伟达全球副总裁、中国区总经理，带领团队成功开拓且建立了GPU在中国的完整生态系统，并推动中国市场成为英伟达全球最重要的市场。

高通与谷歌合作为可穿戴设备开发RISC-V芯片
10月18日消息，高通周二宣布与谷歌合作，采用基于RISC-V技术的芯片制造智能手表等可穿戴设备。
RISC-V是一种开源技术，与英国芯片设计公司Arm的昂贵专有技术竞争。RISC-V可用于制造智能手机芯片和人工智能高级处理器。尽管立法者对别国利用美国公司之间的开放合作文化推动自己的半导体产业表示担忧，但美国公司仍在积极推进基于RISC-V的技术。高通计划在全球范围内实现基于RISC-V的可穿戴设备解决方案商业化，包括美国。
高通表示，这将有助于安卓生态系统中更多产品利用低功耗、高性能的定制处理器。

三星计划明年初量产超过300层的第九代V-NAND闪存，号称层数业内最多
10 月 19 日消息，三星证实，其正在按计划生产拥有超过 300 层的第九代 V-NAND 闪存，并表示这将是业内层数最多的 3D NAND。
三星正在研发拥有超过 300 层的第九代 V-NAND，将继续采用三星在 2020 年首次使用的双层技术。而且三星现在表示其 3D NAND 的有效层数将超过竞争对手，目前SK 海力士的下一代 3D NAND 将具有 321 层，因此三星第九代 V-NAND 层数应该会更多。层数的增加将使三星提高其 3D NAND 设备的存储密度。该公司预计，未来的闪存类型不仅会提高存储密度，还会提高性能。
“第九代 V-NAND 基于双层结构，层数达到业界最高水平，明年初将开始量产。”三星电子总裁兼存储器事业部负责人李政培（Lee Jung-Bae）在博客文章中写道。“三星还在研究下一代创造价值的技术，包括一种新的结构，可以最大化 V-NAND 的输入 / 输出（I / O）速度。”

台积电7nm以下2024年代工报价将再涨3-6%，英伟达、AMD、联发科等“愿意接受”
台积电已经向多家客户释出 2024 年代工报价策略，其中 7 纳米以下代工报价将“强势再涨”3-6%，16 纳米以上代工则将维持稳定报价，除了部分规模较大订单或大客户有销售折让之外，大致上“暂无明显调整计划”。
包括英伟达、AMD、联发科在内的多家大厂已经“愿意接受”这一涨幅。由于需求的强劲超乎预期，此前英伟达已经向台积电下大单，“加急运行”生产全系列的 AI GPU。
随着去库存陆续告一段落，大客户陆续归队，台积电明年运营预计最晚第 2 季度恢复“健康成长”走势，代工报价的调涨有望帮助其抵消海外建厂、运营的高昂成本，使台积电的长期毛利率守住 53% 的目标。

加入AI热潮，高通推出手机及PC芯片，以挑战苹果和英特尔
10月25日，高通发布了两款新芯片，旨在智能手机和个人电脑（PC）上运行人工智能软件，包括引入了科技行业的大语言模型（LLM），而无需连接互联网。
高通此次发布的新芯片，包括用于个人电脑和笔记本电脑的X Elite芯片，以及用于高端安卓手机的骁龙系列8 Gen 3。智能手机芯片处理人工智能模型的速度，可能代表着华硕、索尼等公司生产的高端安卓手机与苹果iPhone之间展开新的功能大战，后者也在每年推出新的人工智能功能。高通公司一位高管在接受采访时表示，最新的骁龙芯片运行人工智能任务的速度比去年的处理器快得多，将生成图像的时间从去年的15秒降至不到1秒。。
高通高管表示，如果芯片足够快，并配备足够的内存，这些类型的人工智能模型可以在设备上运行。他们说，在本地运行大语言模型比在云端运行更有意义，因为它更快、更私密。高通表示，其芯片可以运行Meta某个版本的Llama 2模型，并希望其客户（智能手机制造商）也能开发自己的模型。高通也在开发自己的人工智能模型。

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