① 继32M(0.7u)BSI sensor成熟量产后，取代了一部分8M前置升级空间后，受限于成本压力，无法继续下探而导致市场份额受限。在后置中，32M(0.7u)也是作为13M升级的方向也存在类似问题。
② GC未来将专注于差异化市场机会，将会逐渐扩大产品线，缩小每条产品线之间的价差，引导客户多方位的迭代升级。
③ 因此，GC将会25年年底推出32M(0.61u)BSI sensor，定位于迭代前置8/13M和后置13M市场。售价预计将在1美金出头，处于13M与32M(0.7u)的价格区间之内。
④ 这颗sensor有望在26年下半年获得客户量产的机会。此时，将于遇到8M和13M库存水位降低，面临是否需要继续新投晶圆的阶段。如果新投8M/13Msensor，以当期8M和13M价格对比晶圆成本来看，将会出现亏损的问题。除非上游晶圆代工价格能够进一步降低或者客户端sensor售价上升，否则难以平衡这个问题。
⑤ 因此，在此时推出超低成本的32M(0.61u)BSI sensor，既可以引导客户做产品迭代升级，整机成本增长也处于可接受区间。
洞察
